Լավագույնն այն է, որ փոխեք ձեր համակարգչի պրոցեսորը կամ պարզապես հովացման համակարգը `օգտագործելով սպասարկման կենտրոնի ծառայությունները: Այն դեպքում, երբ դուք որոշեք դա անել ինքներդ, հարցն անխուսափելիորեն դառնում է ջերմային մածուկի ճիշտ կիրառման մասին, որն անհրաժեշտ է պրոցեսորի մակերևույթի և հովացման սարքի բավարար կապ ապահովելու համար: Միևնույն ժամանակ, կարևոր է, որ ջերմային մածուկը շատ չլինի և ոչ թե քիչ, և դրա բաշխումը միատեսակ լինի:
Thermalերմային մածուկ կիրառելու եղանակը կարող է տարբերվել նրանով, որ այն կարող է լինել հեղուկ կամ խիտ, օրգանիլային սիլիցիում կամ մետաղների և բյուրեղների ավելացումով: Thermalերմային մածուկ ընտրելու հարցն ինքնին կարող է հոդվածի առանձին թեմա զբաղեցնել: Սառեցման համակարգերը հաճախ գալիս են իրենց սեփական ջերմային մածուկով փաթեթավորված կամ խողովակի մեջ, ապա ընտրության հարցն ինքնին անհետանում է:
Հիմնական նպատակն է ջերմային ճարպը հավասարաչափ բաշխել ամբողջ մակերևույթի վրա, երբ տեղադրվում է հովացման համակարգը ռադիատորի վրա վերամշակողի չիպի վերևի մայրիկի կամ վիդեո քարտի վրա: Շերտի հաստությունը պետք է լինի կես միլիմետրի սահմաններում, որպեսզի այն բավարար լինի, և չառաջանա ավելորդություն, որը հետագայում դուրս կգա բյուրեղի կամ պրոցեսորի պատյանների կողմերից: Դա չպետք է թույլատրվի, քանի որ ջերմային մածուկն ինքնին ավելի քիչ ջերմահաղորդականություն ունի, քան ջերմաքաշը, ուստի 0,5 մմ-ից ավելի շերտը միայն կվատթարացնի պրոցեսորի սառեցման գործընթացը:
Կիրառելով հեղուկ ջերմային մածուկ
Հեղուկ ջերմային մածուկը հավասարապես կիրառվում է պրոցեսորի ամբողջ վերին մակերևույթի կամ միկրոսխեմաների չիպի վրա, առանց անցնելու կողմնային եզրերին կամ հիմքին: Շերտը պետք է լինի բարակ և միատեսակ, առանց ակոսների կամ ուռուցիկների: Երմային մածուկը կիրառվում է խոզանակի միջոցով, որն առավել հաճախ կցվում է նրա խողովակին: Անկացած ջերմային մածուկ կիրառվում է միայն հովացված մակերեսի վրա, և ոչ թե հովացման համակարգի ռադիատորի:
Եթե ջերմային մածուկը բավականաչափ հեղուկ է, ապա այն արագորեն կտարածվի և հավասարվելու է, որից հետո կարող եք տեղադրել ռադիատորը տեղում և կտտացնել ամրակներին:
Կարևոր է հիշել, որ ջերմային ճարպը կարող է հաղորդիչ լինել, ուստի չպետք է թույլ տաք, որ այն հայտնվի տախտակի վրա, և պրոցեսորի, միկրոսխեմանի կամ դրա հիմքի վրա դրված տարրերի ժապավենի տարրերը:
Հաստ ջերմային մածուկի կիրառում
Հաստ ջերմային մածուկ կարելի է գտնել շատ ավելի հաճախ: Անհրաժեշտ չէ այն բաշխել հովացման մակերևույթի վրա, քանի որ, ամենայն հավանականությամբ, կձևավորվեն օդային գրպաններ կամ դրա ավելցուկի կամ պակասության տեղեր: Համազգեստի կիրառման համար բավական է կիրառել անհրաժեշտ քանակությամբ ջերմային մածուկ հովացման մակերեսի կենտրոնում և զգուշորեն, իջեցնելով ռադիատորը մակերեսին զուգահեռ, սեղմել այն պրոցեսորին: Արդյունքում, ջերմային մածուկը կբաշխվի ամբողջ մակերևույթի վրա `առանց բծերի և օդային գրպանների բացակայության: Եթե ջերմային մածուկը չափազանց խիտ է, ապա դուք պետք է լրացուցիչ սեղմեք մարտկոցը և մի փոքր ոլորեք այն առանցքի երկայնքով ՝ մի կողմից:
